江苏芯德半导体科技有限公司（简称芯德科技）成立于2020年9月，是一家成长于南京本地致力于中高端封装测试的集成电路企业。目前可为客户提供Bumping、WLCSP、Flip Chip PKG、QFN、BGA、SIP、SIP-LGA、2.5D的封装产品设计和服务。公司秉持和睦大家庭式的文化，坚持以人为本、科技创新、集体奋斗和职业化管理的企业核心价值观，并以全心全意满足客户的需求为我们最大的追求，依靠持续创新和锲而不舍的艰苦奋斗的精神发展先进的封测核心技术，使芯德科技成为世界一流的封测企业，服务并推动全球半导体产业的发展。2023年3月，芯德科技先进封装技术研究院推出CAPiC平台，重点发展以Chiplet异质集成为核心的封装技术，是先进封装技术发展的又一突破，有望推动异质整合成为未来芯片设计的主流。